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鑽切一體切割機

優勢特點:華飛數控的鑽切一體機擁有縱橫向驅動功能,通過精密的齒輪條進行傳動,並且配備進口減速器,設計時我們消除了齒隙,進一步保證了鑽切的精度。

適用範圍:該機廣泛運用于建築、化工、造船、機械工程、冶金、電力等行業的管道結構件的切割加工。

産品簡介:

鑽切一體機是一種將鑽孔和等離子火焰切割合二唯一的切割設備,可以一次成型,省去了複雜的工藝流程,我們華飛數控設計的這套設備,可以通過數控程序控制一次性完成板材的鑽孔、切割工作

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産品介紹

      鑽切一體機是一種將鑽孔和等離子火焰切割合二唯一的切割設備,可以一次成型,省去了複雜的工藝流程,我們華飛數控設計的這套設備,可以通過數控程序控制一次性完成板材的鑽孔、切割工作,在一台设备上可以实现多个工艺流程的操作,省去了多次的上下料过程,极大的提高了设备的利用率;

該設備的橫梁采用櫃式焊接結構,經過熱處理後消除應力,使得産品具有良好的剛性,保證不變形,同時因爲自重合理,慣量很小,有效提高了精度。

      在纵向驱动方面,我们设计了纵向驱动端架,通过两端的导向轮来调整大导轨的压紧程度,同时配备偏心轮来进行微调,保证整机在运动中的稳定性,并且特别设计了除尘器,可以随时挂扫导轨上面的杂物,延长使用寿命。

      華飛數控的鑽切一體機擁有縱橫向驅動功能,通過精密的齒輪條進行傳動,並且配備進口減速器,設計時我們消除了齒隙,進一步保證了鑽切的精度。

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設備參數

型號

QGIII  1530

QGIII  1830

QGIII  1840

切割寬度(mm)

1500

1800

1800

切割長度(mm)

3000

3000

4000

機器長度(mm)

4000

4000

5000

數控系統

美國Micro EDGE pro、國産系統F2300\F2500或根據用戶需求可選配

等離子電源

美國Hypertherm或根據用戶需求可選配

切割厚度

參見相關等離子切割電源

鑽孔Z軸行程

≤120  mm

鑽孔Z軸快進速度

≤ 120  mm / S 伺服進給(可選氣動進給 )

鑽頭旋轉速度

50-1200  n / min  變頻調速 (可指定轉速 )

鑽頭尺寸 

直徑 ≤12 mm

鑽孔厚度 

2 - 30 mm

鑽孔定位精度

±0.15

切割工作台

水槽式切割平台, 同時適用于等離子及鑽( 除塵系統另配)

冷卻系統和吹塵裝置. 

  可选配  

標准配置

1) 核心处理器:ARM+DSP            控制轴数:2轴联动(可定制三轴)

2)  控制精度:±0.001mm

3) 坐标范围:± 99999.99mm   

4) 最大脉冲频率:200KHz;最高运行速度:  15米/分钟

5) 最大程序行數:1萬行

 最大單個程序:1M

用戶程序空間:256M

時間類分辨率:10ms

系统工作电源:DC +24V直流电源输入

系統工作環境:溫度-10℃至+60℃;相對濕度0-95%無凝結

售後服務

1》華飛數控對我公司客戶承諾:主機保修一年,可提供上門服務,設備首次上門可免費培訓,保修服務按定作方通知24小時內行動,定作方協助承攬方進行;

2》終身提供維修服務和備品備件供應,保修期內費用全免(人爲因素和不可抗因素除外),保修期後酌情收取成本費;

3》承攬方向定作方提供以下技術資料(使用說明書、合格證、電氣原理圖、圖等)可爲海外設備提供派遣工程師維護的服務

4》出廠前會對設備進行嚴格工廠檢測,並提供完整的設備手冊

5》出廠提供設備必需部件,備件。




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